Химическая физика, 2023, T. 42, № 1, стр. 50-54

Технологические параметры процесса переработки связующего на основе эпоксиполисульфоновой смеси, модифицированной фурфурилглицидиловым эфиром

Т. В. Петрова 1*, И. В. Третьяков 1, В. И. Солодилов 1

1 Федеральный исследовательский центр химической физики им. Н.Н. Семёнова Российской академии наук
Москва, Россия

* E-mail: tuyara.2312@mail.ru

Поступила в редакцию 09.02.2022
После доработки 11.03.2022
Принята к публикации 21.03.2022

Полный текст (PDF)

Аннотация

Исследовано эпоксиполисульфоновое связующее, модифицированное активным разбавителем – фурфурилглицидиловым эфиром (ФГЭ). Добавление ФГЭ значительно улучшает температурные технологические параметры высоковязкого связующего. Температура переработки модифицированных связующих изменяется в интервале 80–120 °С в зависимости от концентрации ФГЭ. Фазовый распад связующего при его приготовлении не наблюдался, а происходил во время отверждения. Температура стеклования матриц на основе полученного связующего остается на высоком уровне: 100–107 °С. Тип фазовой структуры, образованной в процессе отверждения гибридного связующего, зависит от концентрации ФГЭ и полисульфонa марки ПСК-1.

Ключевые слова: эпоксидный олигомер, гибридное связующее, переработка, активный разбавитель, полисульфон, вязкость, температура стеклования.

1. ВВЕДЕНИЕ

Полимерные композиционные материалы (ПКМ) применяются в различных областях техники. Для придания им новых свойств используют разные виды модифицирования [14]. Один из путей модифицирования направлен на увеличение трещиностойкости матриц армированных пластиков для предотвращения преждевременного выхода из эксплуатации изделий на их основе [58]. Для увеличения сопротивляемости ПКМ к образованию трещин их матрицы изготавливают из полимерной смеси, которая содержит реактопласт и теплостойкий термопластичный полимер. Трещиностойкость как матриц, так и армированных пластиков повышается с ростом концентрации термопластичного модификатора [912]. Однако с увеличением содержания термопласта повышается вязкость связующего, что существенно ухудшает технологические свойства полимерной смеси и влияет на условия переработки [1315].

Для снижения вязкости полимерных смесей на основе реактопласта, модифицированного термопластичным полимером, применяют летучие растворители и активные разбавители [8, 1517]. Добавление летучего растворителя в гибридное связующее приводит к повышению пористости композиционного материала, так как при испарении растворителя в матрице образуются поры, что снижает прочность армированного пластика. Использование активных разбавителей предпочтительнее. Тем не менее не все активные разбавители полностью совместимы с системами реактопласт–термопласт, так как при переработке трехкомпонентной системы может происходить фазовый распад, который не позволит получить материал с требуемой микроструктурой. В работе [18] нами была исследована система эпоксидный олигомер (ЭО) – полисульфон марки ПСК-1 – изометилтетрагидрофталевый ангидрид (изо-МТГФА), который модифицировали активным разбавителем – фурфурилглицидиловым эфиром (ФГЭ). Было установлено, что в зависимости от содержания ФГЭ вязкость гибридного связующего значительно снижается и температура переработки изменяется в интервале от 40 до 80 °С. В работе [19] были исследованы трещиностойкость и морфология поверхности разрушения матрицы на основе этой системы. Было показано, что значения трещиностойкости гибридных матриц выше по сравнению с немодифицированной матрицей. Концентрация активного разбавителя ФГЭ влияло на фазовую структуру матрицы, которая образовывалась при отверждении связующего. Значения трещиностойкости менялись в зависимости от фазовой структуры гибридных матриц.

Данная работа – продолжение ранее проводившихся исследований и отличается от последних типом использованного отвердителя. Таким образом, цель работы состоит в исследовании температурных технологических свойств гибридных связующих и структуры матриц на их основе.

2. МАТЕРИАЛЫ И МЕТОДЫ

В качестве эпоксидного олигомера использовали смолу марки CHS EPOXY 520 производства компании Spolchemie (Чехия). Для модифицирования ЭО использовали активный разбавитель ФГЭ производства ООО “ДОРОС” (Россия) и полисульфон марки ПСК-1 производства АО “НИИПМ” (Россия) с молекулярной массой 35000 г/моль.

Эпоксиполисульфоновую систему получали путем растворения ПСК-1 в ЭО при температуре 100–120 °С. Перемешивание продолжали до получения гомогенной смеси, в которую добавляли активный разбавитель ФГЭ. При добавлении ФГЭ в систему ЭО–ПСК-1 получали прозрачную смесь, что свидетельствовало об отсутствии фазового распада во время приготовления связующего. Содержание ФГЭ и ПСК-1 в эпоксидном связующем составляло от 10 до 20 мас.% от массы ЭО. В качестве отвердителя использовали триэтаноламинтитанат марки ТЭАТ-1 производства АО “ХИМЭКС Лимитед” (Россия), который вводили в количестве 10 мас.% от массы ЭО и ФГЭ. Составы полимерных смесей приведены в табл. 1.

Таблица 1.

Состав полимерных смесей

Обозначение смеси, содержащей ПСК-1 (П) и ФГЭ (Ф) Содержание компонентов, мас.%
ЭД-20 ПСК-1 ФГЭ ТЭАТ
П20/Ф0 100 20 10
П10/Ф20 100 10 20 12
П20/Ф20 100 20 20 12
П20/Ф10 100 20 10 11
П15/Ф20 100 15 20 12

Динамическую вязкость связующих (η) измеряли с помощью реометра MCR 702 производства компании Anton Paar GmbH (Austria) на измерительной системе конус–плоскость без добавления отвердителя. Температурный интервал испытания составлял от 40 до 120 °С, скорость сдвига $\dot {\gamma }$ изменяли от 20 до 420 с–1.

Отвержденные образцы получали методом свободного литья приготовленных связующих в силиконовые формы с последующей термообработкой в течение 8 ч при 160 °С. Перед термообработкой полимерную смесь дегазировали в вакуумном термошкафу при температуре 60–70 °С в течение 15–20 мин.

Температуру стеклования Tg полимерных матриц определяли методом дифференциально-сканирующей калориметрии (ДСК) на приборе DSC 204 F1 Phoenix производства компании Netrsch (Germany). Температурный интервал измерения составлял от 25 до 250 °С, скорость нагрева – 10 К/мин–1.

Морфологию поверхности разрушения матриц исследовали с помощью сканирующего электронного микроскопа Phenom ProX (Netherlands).

3. РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

На рис. 1–3 приведены кривые вязкости для эпоксиполисульфоновых систем, модифицированных ФГЭ. Так же как для смесевых композиций, содержащих изо-МТГФА [18], исследованные смеси проявляют неньютоновский характер течения. При этом, чем выше температура, тем характер течения смесевых композиций ближе к ньютоновскому.

Рис. 1.

Зависимость вязкости η от скорости сдвига $\dot {\gamma }$ для эпоксидных связующих с разным соотношением модификаторов ПСК-1 (П) и ФГЭ (Ф) при температуре 80 °С: 1 – П20/Ф0, 2 – П20/Ф10, 3 – П20/Ф20, 4 – П15/Ф20.

Рис. 2.

То же, что и на рис. 1, но при температуре 100°С.

Рис. 3.

То же, что и на рис. 1, но при температуре 120 °С.

Значения вязкости многокомпонентых эпоксидных связующих при скорости сдвига $\dot {\gamma }$ = 100 с–1 приведены в табл. 2. Как говорилось ранее, добавление ПСК-1 в ЭО значительно повышает вязкость полученных систем. При концентрации ПСК-1 в ЭО 20 мас.% значение η возрастает на два порядка при 80 °С по сравнению с немодифицированным ЭО. Повышение температуры снижает вязкость системы ЭО + 20 мас.% ПСК-1.

Таблица 2.

Вязкость модифицированных эпоксидных систем при скорости сдвига $\dot {\gamma }$ = 100 с–1

Содержание ПСК-1, мас.% Содержание ФГЭ, мас.% Вязкость, Па · с
40 °С 60 °С 80 °С 100 °С 120 °С
0 0 1.48 0.23 0.07
20 0 17.79 4.92* 1.85*
20 20 38.95 17.05 5.60 1.82* 0.77*
20 10 11.34 12.64 3.77* 1.50*
15 20 25.89 10.44 2.44* 0.83* 0.37*

* Значения вязкости, при которых связующее может быть переработано традиционными методами.

Добавление активного разбавителя ФГЭ в систему ЭО + ПСК-1 приводит к снижению вязкости связующего. Вязкость эпоксиполисульфонового связующего, содержащего 20 мас.% ПСК-1, снижается на 30% при введении 10 мас.% ФГЭ при температуре 80 °С. Увеличение концентрации ФГЭ до 20 мас.% в системе ЭО + 20 мас.% ПСК-1 уменьшает вязкость на ~70%.

Как видно из табл. 2, добавление ФГЭ и повышение температуры позволяют снизить вязкость эпоксиполисульфоновых смесей до значений, сопоставимых с вязкостью немодифицированного ЭО при температурах 40–60 °С. Известно [20], что для изготовления композиционных материалов традиционными методами формования используют связующие с максимальной вязкостью, равной 3–5 Па · с. В табл. 2 значения вязкости, подходящие под это требование, отмечены звездочкой. Выше 100 °С могут перерабатываться все исследованные композиции. При 80 °С переработке подвергается система ЭО + 15 мас.% ПСК-1 + + 20 мас.% ФГЭ.

Полученные методом ДСК кривые температуры стеклования эпоксидных матриц, модифицированных ПСК-1 и ФГЭ, показаны на рис. 4. Переход из застеклованного в высокоэластическое состояние хорошо виден для всех исследованных систем и находится при температуре около 100 °С. Из полученных кривых были определены значения температуры стеклования матриц, которые приведены в табл. 3. По данным ДСК значения температуры стеклования меняются незначительно. При введение ПСК-1 значения Тg повышаются. Добавление 20 мас.% ПСК-1 в немодифицированную систему приводит к увеличению температуры стеклования с 98 до 107  °С. При увеличении концентрации ФГЭ в системе ЭО + 20 мас.% ПСК-1 (образец П20/Ф0) температура стеклования снижается. Значение Тg эпоксиполисульфоновой матрицы с содержанием 20 мас.% ПСК-1 снизилось на 4 °С при добавлении 20 мас.% ФГЭ.

Рис. 4.

Термограммы отвержденных эпоксидных связующих, модифицированных ПСК-1 и ФГЭ: 1 – П0/Ф0, 2 – П20/Ф0, 3 – П10/Ф20, 4 – П20/Ф20, 5 – П20/Ф10, 6 – П15/Ф20.

Таблица 3.

Температура стеклования эпоксидных матриц, модифицированных ПСК-1 и ФГЭ, полученная методом ДСК

Маркировка образца Температура стеклования, °С
начало середина конец
П0/Ф0 88 98 106
П20/Ф0 99 107 116
П10/Ф20 84 100 117
П20/Ф20 94 103 112
П20/Ф10 98 106 116
П15/Ф20 94 108 120

Микрофотографии поверхности сколов эпоксиполисульфоновых матриц, модифицированных активным разбавителем, приведены на рис. 5. Из анализа микрофотографий видно, что отвержденные системы представляют собой гетерогенную структуру типа “матрица–дисперсия”. Добавление 20 мас.% ПСК-1 в эпоксидную матрицу приводит к образованию структуры, где полисульфон представляет собой непрерывную фазу, а ЭО – дисперсную фазу с размером частиц от 3 до 20 мкм (рис. 5а). Введение в эту систему ФГЭ усложняет морфологию поверхности. При содержании 10 мас.% ФГЭ видны крупные фазы ЭО с размером частиц 32.5–133 мкм (рис. 5б). В непрерывной “сетке из термопластичной фазы” наблюдаются включения дисперсной фазы ЭО с размером частиц 0.6–3.8 мкм.

Рис. 5.

Микрофотографии сколов эпоксидной матрицы, модифицированных ПСК-1/ФГЭ (мас.%): а – 20/0, б – 20/10, в – 20/20, г – 10/20, д – 15/20.

При увеличении концентрации ФГЭ до 20 мас.% образуется еще более сложная структура (рис. 5в). На ней видны разного размера области эпоксидной матрицы с мелкодисперсной фазой ПСК-1 и разной густоты непрерывной сетка из термопалстичной фазы, содержащей дисперсную фазу ЭО (2–7 мкм). Снижение содержания ПСК-1 в гибридной матрице уменьшает развитость поверхности разрушения образца. При концентрации ПСК-1 10 мас.% образуется структура, которая представляет собой эпоксидную матрицу с мелкодисперсной фазой ПСК-1 с размером частиц 1–2.7 мкм (рис. 5г).

На микрофотографии системы ЭО + 15 мас.% ПСК-1 + 20 мас.% ФГЭ видны две области (рис. 5д). Первая область представляет собой эпоксидную матрицу с распределенной мелкодисперсной термопластичной фазой, вторая область – непрерывную фазу, обогащенную ПСК-1, и дисперсную фазу ЭО с размером частиц 1.6–16.6 мкм.

Ранее было установлено [19], что трещиностойкость матриц на основе смесевых связующих увеличивается при образовании непрерывной фазы ПСК-1 или взаимопроникающих фаз. Для гибридных связующих, отвержденных триэтаноламинтитанатом, получены похожие структуры эпоксидной матрицы. На основании этого можно ожидать высокие значения трещиностойкости исследованных полимерных систем (матриц) и армированных пластиков на их основе.

4. ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Таким образом, введение ФГЭ в систему ЭО + + ПСК-1 + ТЭАТ приводит к значительному снижению вязкости связующих. Фазовый распад, в свою очередь, происходит в процессе отверждения систем. Полученные гибридные связующие могут перерабатываться в диапазоне температур от 80 до 120 °С в зависимости от содержания ФГЭ.

Температура стеклования отвержденных эпоксиполисульфоновых смесей практически не изменяется при введении активного разбавителя ФГЭ и составляет около 100–108 °С.

Структура гибридных матриц зависит не только от концентрации ПСК-1, но и от количества ФГЭ. Полученные результаты свидетельствуют о возможности снижения вязкости связующего с высоким содержанием ПСК-1 в несколько раз для обеспечения высокой трещиностойкости матриц и армированных пластиков на их основе.

Работа выполнена при поддержке грантом Российского фонда фундаментальных исследований № 20-33-90311.

Список литературы

  1. Муранов А.Н., Александров И.А., Капитанов А.В. и др. // Хим. физика. 2021. Т. 40. № 1. С. 73; https://doi.org/10.31857/S0207401X21010106

  2. Шаулов А.Ю., Владимиров Л.В., Грачев А.В. и др. // Хим. физика. 2020. Т. 39. № 1. С. 75; https://doi.org/10.31857/S0207401X2001015X

  3. Смыковская Р.С., Кузнецова О.П., Волик В.Г. и др. // Хим. физика. 2020. Т.39. № 5. С. 72; https://doi.org/10.31857/S0207401X20050106

  4. Анпилова А.Ю., Масталыгина Е.Е., Храмеева Н.П. и др. // Хим. физика. 2020. Т. 39. № 1. С. 66; https://doi.org/10.31857/S0207401X20010021

  5. Солодилов В.И., Корохин Р.А., Горбаткина Ю.А. и др. // Механика композита материалов. 2015. Т. 51. № 2. С. 1.

  6. Петрова Т.В., Слободянюк И.О., Кирейнов А.В. и др. // Полимеры 2020: Сб. тр. XXI научн. конф. отдела полимеров и композиц. материалов. ФИЦ ХФ РАН. М.: Торус Пресс, 2020. С. 67; https://doi.org/10.30826/POLYMERS-2020-27

  7. Jing H., Yang B., Jin F.L. et al. // J. Industr. Eng. Chem. 2015. V. 25. P. 9.

  8. Копицына М.Н., Бессонов И.В., Котомин С.В. // Инж. журн.: наука и инновации. 2016. Т. 12. № 60. С. 1.

  9. Lobanov M.V., Gulyaev A.I., Babin A.N. // Polym. Sci. Ser B. 2016. № 58. P. 1.

  10. Solodilov V.I., Gorbatkina Y.A., Korokhin R.A. et al. // Polym. Sci. Ser. D. 2018. V. 11. № 3. P. 247; https://doi.org/10.1134/S1995421218030176

  11. Huang M., Shen Z., Wang Y. et al. // J. Polym. Res. 2019. V. 26. № 96. P. 1; https://doi.org/10.1007/s10965-019-1750-4

  12. Amirova L., Schadt F., Grob M. et al. // Polym. Bull. 2022. V. 79. P. 213; https://doi.org/10.1007/s00289-020-03493-w

  13. Горбаткина Ю.А., Горбунова И.Ю., Иванова-Мумжиева В.Г. и др. // Механика композиц. материалов и конструкций. 2014. Т. 20. № 2. С. 207.

  14. Arinina M.P., Ilyin S.O., Makarova V.V. et al. // Polym. Sci. Ser. A. 2015. V. 57. № 2. P. 177.

  15. Солодилов В.И., Горбаткина Ю.А., Куперман А.М. // Механика композит. материалов. 2003. Т. 39. № 6. С. 745.

  16. Wang Y., Lakho D.A., Yao D. // J. Silic. Based and Compos. Mat. 2015. V. 67. № 4. P. 132; https://doi.org/10.14382/epitoanyag-jsbcm.2015.21

  17. Rahman M.M., Hosur M., Zainuddin S. et al. // Polym. Testing. 2012. V. 31. № 8. P. 1083; https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2012.08.010

  18. Петрова Т.В., Кирейнов А.В., Полежаев А.В., Солодилов В.И. // Клеи. Герметики. Технологии. 2021. № 9. С. 10; https://doi.org/10.31044/1813-7008-2021-0-9-10-17

  19. Петрова Т.В., Кирейнов А.В., Полежаев А.В. и др. // Полимеры 2021: cб. тр. XXII науч. конф. отдела полимеров и композиц. материалов. ФИЦ ХФ РАН. М.: Торус Пресс, 2021. С. 108; https://doi.org/10.30826/POLYMERS-2021-30

  20. Солодилов В.И., Бессонов И.В., Кирейнов А.В. и др. // Композиты и наноструктуры. 2016. Т. 8. № 2(30). С. 77.

Дополнительные материалы отсутствуют.