Микроэлектроника

Содержание

Том 48, Номер 4, 2019

 

МАТЕРИАЛЫ
Влияние состава на диэлектрические свойства и перенос заряда в 2D мaтериалах GaS1 – хSeх
С. М. Асадов, С. Н. Мустафаева, В. Ф. Лукичев, Д. Т. Гусейнов
243-248
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
Оценка взаимосвязи скорости атомно-слоевого осаждения тонких пленок металлов платиновой группы и молекулярной массы реагентов-предшественников
В. Ю. Васильев
249-262
Возможности управления концентрацией примесей в приповерхностных слоях пленок, выращенных методом ALD
А. В. Фадеев, К. В. Руденко
263-271
Атомно-слоевое осаждение пленок нитрида кремния на арсениде галлия с применением тлеющего разряда
Ю. К. Ежовский, С. В. Михайловский
272-278
Влияние добавки N2 на скорость травления GaAs в плазме CF2Cl2
С. А. Пивоваренок
279-283
ИЗБРАННЫЕ МАТЕРИАЛЫ КОНФЕРЕНЦИИ “ПРОБЛЕМЫ РАЗРАБОТКИ ПЕРСПЕКТИВНЫХ МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОННЫХ СИСТЕМ” ПРОЕКТИРОВАНИЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
Синтез схемы функционального контроля на основе спектрального R-кода с разбиением выходов на группы
А. Л. Стемпковский, Д. В. Тельпухов, Т. Д. Жукова, А. И. Деменева, В. В. Надоленко, С. И. Гуров
284-294
Механизмы возникновения нестабильных тиристорных эффектов в КМОП ИС
А. И. Чумаков, Д. В. Бобровский, А. А. Печенкин, Д. В. Савченков, Г. С. Сорокоумов, И. И. Швецов-Шиловский
295-299
Мемристорный генератор последовательности импульсов
В. В. Ракитин, С. Г. Русаков
300-307
ПРИБОРЫ
Микропотребляющие усилители мощности на нитриде галлия для диапазона частот 8–12 ГГц
С. А. Гамкрелидзе, Д. Л. Гнатюк, А. В. Зуев, М. В. Майтама, П. П. Мальцев, А. О. Михалев, Ю. В. Федоров
308-314
Межприборные радиационно-индуцированные утечки в объемной КМОП технологии 180 нм
А. Б. Боруздина, Ю. М. Герасимов, Н. Г. Григорьев, А. В. Кобыляцкий, А. В. Уланова, И. И. Швецов-Шиловский
315-320

Информация о выпуске

  • Всего статей
    10
  • Страницы
    243-320

Микроэлектроника