Журнал неорганической химии, 2021, T. 66, № 8, стр. 994-1001

Реакционно-диффузионный механизм синтеза в системе алмаз–карбид кремния

В. Я. Шевченко a, С. Н. Перевислов a*

a Институт химии силикатов им. И.В. Гребенщикова РАН
199034 Санкт-Петербург, наб. Макарова, 2, Россия

* E-mail: perevislov@mail.ru

Поступила в редакцию 17.02.2021
После доработки 09.03.2021
Принята к публикации 10.03.2021

Полный текст (PDF)

Аннотация

Получены композиционные материалы алмаз–SiC методом пропитки газообразным и жидким Si. Изучены механизмы пропитки и уплотнения композитов алмаз–карбид кремния. Показано влияние реакционно-диффузионного механизма Тьюринга на спекание материалов алмаз–SiC, формирование микроструктуры и механические характеристики.

Ключевые слова: механизм Тьюринга, графитизация алмаза, микроструктура, механические характеристики

ВВЕДЕНИЕ

Композиционные материалы на основе алмазных частиц представляют большой интерес для промышленности благодаря своим уникальным свойствам, таким как высокие твердость и теплопроводность, а также повышенная износостойкость, что позволяет значительно увеличить срок службы изделий на их основе при работе в условиях экстремальных нагрузок [1, 2]. Наиболее распространенные методы получения таких материалов включают использование высоких температур и давлений, например, горячее изостатическое прессование [35], искровое плазменное спекание [68] и спекание в камерах высокого давления [913]. Альтернативным методом является реакционное спекание (пропитка расплавом Si пористых заготовок), приводящее к формированию структуры, состоящей из алмазных частиц и SiC [1420]. В этом случае образуется прочный скелет [21, 22] из алмазных частиц, заполненный фазой карбида кремния, по аналогии с реакционно-спеченным (силицированным) карбидом кремния [21, 23, 24].

Частицы алмаза хорошо смачиваются жидким кремнием при температуре выше 1450°C, что обеспечивает хорошую пропитку и получение беспористого материала. Синтезированный SiC в процессе пропитки заготовки кремнием и взаимодействия его с углеродом может закрывать каналы пор и препятствовать дальнейшей пропитке в объем материала.

В работах [23, 25] показано, что пропитка жидким кремнием пористых заготовок возможна, если исходный размер частиц алмаза больше 10–20 мкм. Заготовки материалов с меньшим размером частиц пропитываются на глубину 2–3 мм. Композиты алмаз–карбид кремния с малым содержанием алмазов получают только в виде градиентных или слоистых материалов со слоем алмаз–SiC толщиной 1–3 мм на подложке из SiC, пропитанной Si.

Большой интерес представляет возможность (особенно учитывая когенетичность алмаза и карбида кремния) реализации реакционно-диффузионного процесса Тьюринга для синтеза регулярных (трижды периодических) микроструктур [26, 27]. Идея такого синтеза впервые апробирована в работе [28].

Несмотря на большой интерес к композитам алмаз–SiC и подробное изучение их структуры, фазового состава и механических свойств, положительно влияющих на эксплуатационные характеристики, на данный момент не изучены физико-химические особенности взаимодействия алмаза с кремнием, не объяснен реакционно-диффузионный механизм Тьюринга и его влияние на синтез регулярных микроструктур, состоящих из трижды периодических поверхностей минимальной энергии.

В работе показана роль реакционно-диффузионного механизма Тьюринга при взаимодействии компонентов в системе алмаз–карбид кремния, а также при формировании микроструктуры материала, обладающего повышенными механическими характеристиками.

ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ЧАСТЬ

В связи с тем, что условия реализации реакции Тьюринга сильно зависят от условий технологического процесса, а также для сравнения наших результатов с данными работ [12–20, 23–25, 29] целесообразно детально исследовать синтез в системе углерод (алмаз)–карбид кремния и технологию композитов, разработанную нами ранее [30, 31].

В качестве исходных компонентов использовали следующие материалы: Si марки “КР00” (Россия), смесь алмазных порошков размерами 20–28 мкм (Ds) и 225–250 мкм (Db), технический углерод марки “К-354”. Кремний дробили в установке КИД-60 до размера d0.5 = 1–2 мм.

Для получения материалов методом реакционного спекания и анализа их механических свойств были выбраны составы со следующим отношением компонентов: 30 об. % Ds + 70 об. % Db (составы 1 и 3) и 25 об. % Ds + 70 об. % Db + 5 об. % технического углерода (состав 2) (табл. 1). Исходные порошки Ds и Db в сухом виде перемешивали в барабанном смесителе в течение 5 ч с мелющими телами из спеченного SiС. Смеси порошков пластифицировали 35%-ным спиртовым раствором фенолформальдегидной смолы и гранулировали протиркой через сито с размером ячеек 315 мкм. Пластифицированные порошки сушили на воздухе при температуре 80°С в течение 1 ч. Методом полусухого формования прессовали образцы размером 5 × 5 × 50 мм при давлении 100 (составы 1 и 2) и 50 МПа (состав 3). Заготовки образцов сушили в воздушном сушильном шкафу при температуре 110°С в течение 5 ч. Пиролиз фенолформальдегидной смолы проводили в вакуумной печи сопротивления при температуре 800°С в течение 5 ч.

Таблица 1.  

Состав материалов, исследуемых в работе (технический углерод не обнаружен)

№ состава Количество алмазных порошков, об. % Давление формования заготовок, МПа
фракции 20/28 мкм (Ds) фракции 200/250 мкм (Db)
1 30 70 100
2 25 70 100
3 30 70  50

Процесс пропитки заготовок образцов проводили в печи сопротивления при температуре 1600°C в вакууме в течение 10 мин. Образцы при реакционном спекании укладывали в графитовые контейнеры на подложки из BNгекс, сверху засыпали порошок кремния для осуществления процесса реакционного спекания согласно реакции:

(1)
${{{\text{С}}}_{{{\text{(тв)}}}}} + {\text{S}}{{{\text{i}}}_{{{\text{(г, ж)}}}}} \to {\text{SiС}}_{{\left( {{\text{тв}}} \right)}}^{{{\text{II}}}}.$

Спеченные образцы поступали на пескоструйную обработку для удаления излишков кремния с поверхности материалов.

Плотность (ρ) спеченных образцов определяли методом гидростатического взвешивания в дистиллированной воде. Рентгенофазовый анализ материалов проводили с отшлифованной поверхности образцов на дифрактометре Rigaku Smartlab 3 с CuKα-излучением и Ni-фильтром. Микроструктуру прессованных заготовок и спеченных материалов исследовали с помощью сканирующей электронной микроскопии на микроскопе Tescan Vega 3 SBH. Предел прочности при трехточечном изгибе (σизг) определяли на разрывной машине Shimadzu AG-300kNX. Модуль упругости (Е) и скорость распространения звука в материале (υ) определяли резонансным методом на установке ЗВУК-130. Твердость по Виккерсу (HV) определяли методом индентирования на микротвердомере ПМТ-3М при нагрузке до 0.7 кг, коэффициент трещиностойкости (К) рассчитывали исходя из измерений длины трещин (а), исходящих из угла отпечатка пирамиды Виккерса при нагрузке (Р) по формуле:

(2)
${{K}_{{1{\text{С}}}}} = {\text{ }}0.073Р{{а}^{{1/2}}}{\text{/}}{{а}^{2}}.~~~~~$

РЕЗУЛЬТАТЫ И ОБСУЖДЕНИЕ

В 1952 г. А. Тьюринг (A. Turing) показал математически, что двухкомпонентная реакционно-диффузионная система с диффузией и нелинейными условиями реакции показывает спонтанное формирование периодических структур, если выполняются определенные условия среды, т.е. могут формироваться повторяемые (самоорганизационные) материи (структуры Тьюринга), создающие связь между реакционно-диффузионными уравнениями, геометрией и топологией микроструктуры [32].

Химические принципы морфогенеза (морфогены – частицы (кластеры) вещества, между которыми происходит реакция и диффузия) следуют из уравнений Тьюринга и включают в себя отношение между концентрациями, коэффициентами диффузии реагирующих веществ, температурой реакции, скоростью превращения веществ и другими техническими условиями.

В работе [33] предположено, что в неорганических средах взаимодействие некоторых когенетических компонентов может идти в соответствии с реакционно-диффузионным механизмом Тьюринга. Следовательно, при определенных условиях среды (концентрация компонентов, температура процесса, давление среды) можно получать различные материалы из полидисперсных компонентов с регулируемой микроструктурой, образующие единый монолитный материал. Важным обстоятельством является также подбор так называемых когенетических пар, взаимоопределяемых структурным и химическим сродством. Такая пара наблюдается в системе углерод (алмаз)–кремний, в которой можно синтезировать композит алмаз–карбид кремния.

После пиролиза пористые заготовки пропитывали кремнием при температуре 1600°С в вакууме. Газообразный Si проникал в поровые каналы заготовок, реагируя с пироуглеродом на поверхности алмазных частиц. Кинетика пропитки парами Si пористой заготовки подробно рассмотрена в работе [34]. Поскольку в исследуемой заготовке диаметр пор находится в диапазоне размеров 5–20 мкм, можно предположить, что диффузия сочетает в себе как молекулярную, так и кнудсеновскую диффузию. Глубина пропитки газообразным Si пористых заготовок является одним из наиболее важных факторов, обеспечивающих высокую плотность спеченных композитов.

Расчетное значение диаметра пропитки (dmin) газообразным Si пористых заготовок при температуре 1600°C составляет ≥1 мкм. Анализируя микроструктуру материала на основе алмазных частиц (рис. 1), можно заключить, что при диаметре пор заготовки >5 мкм пропитка газообразным Si должна пройти полностью.

Рис. 1.

Микрофотография пористой заготовки: D – алмазные частицы, Pr – пористость, Pc – пироуглерод.

Давление насыщенного газообразного Si при температуре 1600°С составляет 1 Па, следовательно, Si с большой скоростью проникает в пористую заготовку и, контактируя с углеродом, образует карбид кремния. Реакция образования SiC между газообразным кремнием и углеродом проходит в несколько десятков раз быстрее, чем между жидким Si и углеродом. Насыщение газообразным Si ослабевает, в то время как жидкий Si начинает пропитывать заготовку, и прекращается тогда, когда заполняются все поверхностные канали заготовки кремниевым расплавом.

Насыщение жидким кремнием происходит за счет капиллярной пропитки пористой заготовки на глубину h согласно уравнению:

(3)
${{h}^{2}} = \frac{{r{{\gamma \tau }}}}{{2\eta }}\cos \theta ,$
где h – глубина проникновения расплава Si; τ – время проникновения; r – радиус пор; γ – поверхностное натяжение; η – вязкость расплава Si; θ – угол смачивания. Исходя из данных [34], жидкий кремний при температуре 1600°C обладает следующими свойствами: γ = 0.82 Н/м; θ = 10°; η = = 0.7 мПа с. При радиусе пор до 10 мкм (рис. 1) и ${{\tau }}$ = 1 расплав жидкого кремния легко пропитывает заготовки толщиной до h = 76 мм.

На начальной стадии пропитки количество углерода превосходит количество Si. Для изучения реакции взаимодействия углерода с жидким кремнием заготовки пропитывали при 1450°С в течение 1 ч, при указанной температуре проникновения газообразного Si в заготовки практически не происходит. Процесс образования SiC можно объяснить с точки зрения анализа реакционно-диффузионного механизма Тьюринга. На первом этапе пропитки образуется тонкий слой SiC на поверхности заготовки вследствие контакта жидкого Si с углеродом. Дальнейшая реакция взаимодействия кремния с углеродом, вероятно, осуществляется путем диффузии Si через слой SiC. Следовательно, процесс реакции включает диффузию атомов кремния через слой карбида кремния и реакцию между Si и углеродом. Кинетика реакции очень медленная из-за низких коэффициентов диффузии C и Si в SiC, что приводит к образованию плотных слоев SiC, состоящих из наноразмерных зерен.

При формировании SiC по реакционно-диффузионному механизму диаметр каналов заготовки и скорость роста SiC в течение времени τ считаются постоянными, поэтому при пропитке будут формироваться слои карбида кремния толщиной dSiC, вычисляемой по формуле:

(4)
${{d}_{{{\text{SiC}}}}} = \sqrt {{{D}_{{{\text{эф}}}}}\tau } ,$
(5)
${{D}_{{{\text{эф}}}}} = {{D}_{0}}\exp \left( {\frac{Q}{{RT}}} \right),$
где R – газовая постоянная, Q – энергия активации. Согласно [35], D0 = 2 × 10–6 см–1, Q = = 132 кДж/моль, отсюда Dэф = 4.168 × 10–10 см2/с. Однако для малых капиллярных каналов и длительного времени пропитки размер пор уменьшается со временем, для этого случая толщина слоя SiC может быть выражена как:
(6)
${{d}_{{{\text{SiC}}}}} = \sqrt {2{{D}_{{{\text{эф}}}}}\tau \frac{{{{M}_{{\text{C}}}}{{{{\rho }}}_{{{\text{Si}}}}}}}{{{{M}_{{{\text{Si}}}}}{{{{\rho }}}_{{\text{C}}}}}}} ,$
где MC, MSi, ρC и ρSi – атомные массы и плотность углерода и кремния. Согласно уравнениям (4) и (6), толщина реакционного слоя SiC как функция времени представлена на рис. 2. Скорость роста слоя SiC для разных углеродных материалов отличается в зависимости от их плотности. Источником углерода в материалах на основе только алмазных частиц является пироуглерод от пиролиза органического связующего и графит, который при высокой температуре может частично образовываться на поверхности алмазных частиц. Скорость роста SiC в данном случае меньше, чем в материалах, в которых дополнительно добавлен углерод. Рост наноразмерных зерен SiC на поверхности алмаза происходит в результате реакционно-диффузионного механизма взаимодействия Тьюринга газообразного Si с пироуглеродом. Толщина слоя SiC на поверхности алмаза рассчитывается из уравнения (4). В других областях материала скорость роста SiC также подчиняется реакционно-диффузионному механизму Тьюринга, а толщина слоя SiC находится из уравнения (6). В соответствии с полученными данными при условии пропитки кремнием материала на основе алмаза при температуре 1450°С в течение 1 ч формируются слои SiC толщиной до ~12.25 мкм (рис. 2). Экспериментально подтверждено образование слоя SiC на поверхности частиц алмаза толщиной от 5.0 до 13.8 мкм (рис. 3). На более поздней стадии пропитки скорость реакционно-диффузионного взаимодействия резко снижается из-за полного закрытия поверхностного слоя заготовки образовавшимся SiC.

Рис. 2.

Скорость формирования слоя SiC на частицах алмаза в результате взаимодействия жидкого Si с пироуглеродом (Pc), техническим углеродом (C), графитом (Gr) и алмазом (D).

Рис. 3.

Микрофотография реакционно-спеченного композита алмаз–карбид кремния. Образование слоя SiC в результате графитизации алмаза.

Исходя из реакционно-диффузионного механизма Тьюринга, на поверхности алмазных частиц формируются наноразмерные зерна SiC при диффузии газообразного Si в пористую заготовку. При пропитке расплавом жидкого кремния и растворении частиц пироуглерода и частично алмаза формируются микронные зерна SiC, образуя в обоих случаях “забор” Тьюринга.

Наслаивание на алмазные частицы карбида кремния (формирование “забора” Тьюринга) приводит к обволакиванию всех алмазных частиц плотными слоями синтезируемого карбида кремния до заполнения всего порового пространства между алмазами, образующими каркас образца, и получения монолитного композиционного материала алмаз–карбид кремния (рис. 4).

Рис. 4.

Микрофотография, показывающая формирование слоев карбида кремния (“забор” Тьюринга) на алмазных частицах в композиционном материале алмаз–карбид кремния.

В алмазе существуют некоторые “слабые” кристаллографические плоскости или направления, которые преимущественно вовлечены в процесс графитизации. Поверхностная плотность атомов на кристаллографической грани алмаза {211} очень близка к грани графита {0001} и подвержена высокой степени графитизации. Грани {111} и {100} наиболее устойчивы в отношении графитизации.

Максимального уплотнения заготовок можно добиться, используя исходные частицы алмаза правильной формы, например, усеченного октаэдра (рис. 5). В данном случае можно получить реакционно-спеченный материал, состоящий только из алмазных частиц и частиц карбида кремния. При создании определенных условий (концентрация компонентов, температура пропитки, давление среды и т.д.) реакционно-диффузионного взаимодействия Тьюринга в системе алмаз–карбид кремния на частицах алмаза в процессе пропитки жидким кремнием формируются зерна SiC (“забор” Тьюринга) преимущественно октаэдрической формы (рис. 6).

Рис. 5.

Микрофотография алмазных частиц фракции 250/200 мкм (общий вид).

Рис. 6.

Микрофотографии ступенчатых и зубчатых зерен SiC (“забор” Тьюринга). Увеличение 5600* (а) и 7400* (б).

Значительный уровень механических свойств может быть достигнут на материалах, характеризующихся высокой плотностью и низкой пористостью, как и для реакционно-спеченного карбида кремния [36]. Для композита алмаз–карбид кремния при условии получения практически беспористого материала определяющими факторами, влияющими на значение плотности, являются: форма исходных частиц алмаза, оптимальный дисперсный состав алмазных порошков (двух-, трехфракционный), необходимые давление формования заготовок и температура пропитки жидким кремнием, что приводит к получению материалов со структурой, состоящей из трижды периодических поверхностей минимальной энергии, обладающих наивысшими механическими характеристиками (табл. 2).

Таблица 2.

Физико-механические характеристики композиционных материалов на основе алмаза, SiC, В4С, Si3N4

Материал ρ, г/см3 Е, ГПа $v,$ км/с σизг, МПа K, МПа м1/2 HV, ГПа
Алмаз–SiC, состав 1 3.40 720 15.0 420 4.7 63
Алмаз–SiC, состав 2 3.36 700 14.8 425 4.8 60
Алмаз–SiC, состав 3 3.34 670 14.5 405 4.5 56
Реакционно-спеченный SiC [37, 38] 3.05–3.10 380–410 10.2 380–400 3.5–4.0 20–21
Реакционно-спеченный В4С [39, 40] 2.60–2.65 380–420 11.8 350–380 3.2–3.5 28–30
Cпеченный Si3N4 [41] 3.15–3.18 300–320  8.5 500–550 5.5–6.0 17–18

Примечание. ρ – плотность, Еупр – модуль упругости, $v$ – скорость звука, σизг прочность при изгибе, K – коэффициент трещиностойкости, HV – твердость по Виккерсу.

При давлении формования 50 МПа (материал состава 3) заготовки характеризуются повышенной пористостью, а реакционно-спеченные материалы – высоким содержанием свободного кремния (Siсв). На модуль упругости и прочность при изгибе композита сильно влияет наличие Siсв в его составе, что делает материал хрупким и уменьшает его механические характеристики. Свободный кремний также снижает высокотемпературную прочность композита алмаз–карбид кремния.

Дифрактограмма образца после пропитки Si при температуре 1600°С в течение 1 ч показана на рис. 7 состав 1. На дифрактограмме присутствуют пики β-SiC и алмаза, пики Si и α-SiC отсутствуют. Это говорит о том, что образующийся в процессе пропитки β-SiC, полученный в результате взаимодействия углерода и кремния, имеет высокую кристалличность. Однако, несмотря на экзотермическую реакцию фазового перехода β-SiC в α-SiC, полной графитизации алмаза не происходит. В образцах с высокой пористостью заготовок после пропитки помимо перечисленных фаз присутствует Siсв (рис. 7 состав 3). Количества пироуглерода после пиролиза фенолформальдегидной смолы достаточно для образования карбида кремния и полного заполнения им всех пор в материале.

Рис. 7.

Дифрактограммы реакционно-спеченных материалов на основе алмаза, составы 1–3.

На рис. 8 изображена фрактограмма композита алмаз–карбид кремния. Темные фазы соответствуют частицам алмаза, темно-серые – β-SiC. Кристаллы алмаза правильной формы равномерно распределены в композите. Пор в материале практически нет, что говорит о прочной межфазной связи между алмазом и SiC.

Рис. 8.

Микрофотография излома реакционно-спеченного материала алмаз–карбид кремния.

Химическое сродство углерода (алмаза) и кремния позволяет синтезировать монолитный композиционный материал алмаз–карбид кремния без четкой переходной границы между частицами алмаза и синтезируемыми зернами карбида кремния. Разрушение такого композиционного материала характеризуется в основном транскристаллитным характером (трещина движется сквозь алмазные частицы) (рис. 9).

Рис. 9.

Поверхность разрушения алмазной частицы.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Впервые на примере композитов алмаз–карбид кремния при создании определенных условий (концентрации компонентов, огранения алмазных частиц, температуры пропитки, давления среды и т.д.) для прохождения реакционно-диффузионного механизма Тьюринга получен материал с регулярной микроструктурой, образующей трижды периодические поверхности минимальной энергии. Исходя из реакционно-диффузионного механизма Тьюринга, на поверхности алмазных частиц формируются наноразмерные зерна SiC при диффузии газообразного Si в пористую заготовку. При пропитке расплавом жидкого кремния и растворении частиц пироуглерода и частично алмаза формируются микронные зерна SiC, образуя в обоих случаях “забор” Тьюринга.

Проанализирован процесс графитизации алмазных частиц при спекании композитов алмаз–карбид кремния. Показано, что химическое сродство углерода (алмаза) и кремния позволяет синтезировать монолитный композиционный материал алмаз–карбид кремния без четкой переходной границы между частицами алмаза и синтезируемыми зернами карбида кремния, что значительно повышает его механические характеристики.

Список литературы

  1. Riedel R. Handbook of ceramic hard materials. 2000. 1020 p.

  2. Schäfer L. // Diamond Business. 2011. P. 22.

  3. Shimono M., Kume S. // J. Am. Ceram. Soc. 2004. V. 87. № 4. P. 752. https://doi.org/10.1111/j.1551-2916.2004.00752.x

  4. Ohtaka O., Shimono M., Ohnishi N. et al. // Phys. Earth Planet. Interiors. 2004. V. 143. P. 587. https://doi.org/10.1016/j.pepi.2003.05.003

  5. Ohtaka O., Ohnishi N., Kubo K. et al. // High Press. Res. 2005. V. 25. № 1. P. 11. https://doi.org/10.1080/08957950412331325580

  6. He Z., Katsui H., Goto T. // J. Am. Ceram. Soc. 2016. V. 99. № 6. P. 1862. https://doi.org/10.1111/jace.14199

  7. Kitiwan M., Katsui H., Goto T. // Mater. Today: Proceedings. 2017. V. 4. № 11. P. 11453. https://doi.org/10.1016/j.matpr.2017.09.027

  8. Wolfrum A.K., Quitzke C., Matthey B. et al. // Wear. 2018. V. 396. P. 172. https://doi.org/10.1016/j.wear.2016.10.021

  9. Kume S., Suzuki K., Yoshida H. et al. // Rev. High Press. Sci. Technol. 1998. V. 7. P. 1010. https://doi.org/10.4131/jshpreview.7.1010

  10. Ko Y.S., Tsurumi T., Fukunaga O., Yano T. // J. Mater. Sci. 2001. V. 36. № 2. P. 469. https://doi.org/10.1023/A:1004840915607

  11. Qian J., Voronin G., Zerda T.W. et al. // J. Mater. Res. 2002. V. 17. № 8. P. 2153. https://doi.org/10.1557/JMR.2002.0317

  12. Voronin G.A., Zerda T.W., Gubicza J. // J. Mater. Res. 2004. V. 19. № 9. P. 2703. https://doi.org/10.1557/JMR.2004.0345

  13. Nauyoks S., Wieligor M., Zerda T.W. // Comp. Part A: App. Sci. Manufacturing. 2009. V. 40. № 5. P. 566. https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2009.02.006

  14. Zhu C., Lang J., Ma N. // Ceram. Int. 2012. V. 38. № 8. P. 6131. https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2012.04.062

  15. Liu Y., Hu C., Feng W. et al. // J. Eur. Ceram. Soc. 2014. V. 34. № 15. P. 3489. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2014.05.042

  16. Liu Y., Hu C., Men J. et al. // J. Eur. Ceram. Soc. 2015. V. 35. № 8. P. 2233. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2015.02.009

  17. Matthey B., Kunze S., Hörner M. et al. // J. Mater. Res. 2017. V. 32. № 17. P. 3362. https://doi.org/10.1557/jmr.2017.218

  18. Li J., Liu Y., Nan B. et al. // Adv. Eng. Mater. 2019. V. 21. № 5. P. 1800765. https://doi.org/10.1002/adem.201800765

  19. Chen C., Liu Y., Wang C. et al. // Adv. Eng. Mater. 2019. V. 21. № 5. P. 1800640. https://doi.org/10.1002/adem.201800640

  20. Taylor A., Klimša L., Kopeček J. et al. // J. Alloys Compd. 2019. V. 800. P. 327. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.06.016

  21. Knippenberg W.F. Growth phenomena in silicon carbide // Philips Res. Report. 1963. V. 18. P. 161.

  22. Gordeev S.K., Zhukov S.G., Danchukova L.V. et al. // 24th Annual Conference on Composites, Advanced Ceramics, Materials, and Structures: A: Ceramic Engineering and Science Proceedings. Hoboken: John Wiley & Sons, 2000. P. 753.

  23. Mlungwane K., Sigalas I.J., Herrmann M. // Ind. Diamond Rev. 2005. № 4. P. 62.

  24. Mlungwane K., Sigalas I., Herrmann M. et al. // Ceram. Int. 2009. V. 35. № 6. P. 2435. https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2009.02.019

  25. Mlungwane K., Herrmann M., Sigalas I. // J. Eur. Ceram. Soc. 2008. V. 28. № 1. P. 321. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2007.06.010

  26. Shoji H., Ohta T. // Phys. Rev. E. 2015. V. 91. № 3. P. 032913. https://doi.org/10.1103/PhysRevE.91.032913

  27. Andersson S., Hyde S.T., Larsson K. et al. // Chem. Rev. 1988. V. 88. № 1. P. 221. https://doi.org/10.1021/cr00083a011

  28. Shevchenko V.Y., Gordeev S.K., Oryshchenko A.S. et al. // Glass Phys. Chem. 2018. V. 44. № 6. P. 518. https://doi.org/10.1134/S1087659618060196

  29. Herrmann M., Matthey B., Höhn S. et al. // J. Eur. Ceram. Soc. 2012. V. 32. № 9. P. 1915. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2011.11.005

  30. Ковальчук М.В., Орыщенко А.С., Шевченко В.Я. и др. Пат. № 2731703. 2020. Заявка № 2019136844 от 15.11.2019.

  31. Ковальчук М.В., Орыщенко А.С., Шевченко В.Я. и др. Пат. № 2732258. 2020. Заявка № 2019143480 от 19.12.2019 г.

  32. Turing A. // Philos. Trans. R. Soc. London, Ser. B. 1952. V. 237. № 641. P. 37. https://doi.org/10.1007/BF02459572

  33. Shevchenko V.Y., Koval’chuk M.V., Oryshchenko A.S. // Glass Phys. Chem. 2019. V. 45. № 6. P. 412. https://doi.org/10.1002/ijch.201900153

  34. Yang Z., He X., Wu M. et al. // J. Eur. Ceram. Soc. 2013. V. 33. № 4. P. 869. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2012.09.010

  35. Fitzer E., Gadow R. // Am. Ceram. Soc. Bull. 1986. V. 65. № 2. P. 326.

  36. Antipov A.V., Pavelko R.G., Sevast’yanov V.G. et al. // Russ. J. Inorg. Chem. 2011. V. 56. № 10. P. 1517. https://doi.org/10.1134/S0036023611100032

  37. Nesmelov D.D., Perevislov S.N. // Glass Ceram. 2015. V. 71. № 9–10. P. 313. https://doi.org/10.1007/s10717-015-9677-7

  38. Frolova M.G., Leonov A.V., Kargin Y.F. et al. // Inorg. Mater.: Appl. Res. 2018. V. 9. № 4. P. 675. https://doi.org/10.1134/S2075113318040123

  39. Perevislov S.N., Lysenkov A.S., Vikhman S.V. // Inorg. Mater. 2017. V. 53. № 4. P. 376. https://doi.org/10.1134/S0020168517040148

  40. Perevislov S.N. // Refract. Ind. Ceram. 2019. V. 60. № 2. P. 168. https://doi.org/10.1007/s11148-019-00330-0

  41. Lukianova O.A., Khmara A.N., Perevislov S.N. et al. // Ceram. Int. 2019. V. 45. № 7. P. 9497. https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2018.09.198

Дополнительные материалы отсутствуют.