Химическая физика, 2023, T. 42, № 7, стр. 3-9

Создание двумерной высокотемпературной сверхпроводимости при воздействии электрического поля

В. Л. Боднева 1*, М. А. Кожушнер a, Б. В. Лидский 1, В. С. Посвянский 1, Л. И. Трахтенберг 12

1 Федеральный исследовательский центр химической физики им. Н.Н. Семёнова Российской академии наук
Москва, Россия

2 Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова
Москва, Россия

* E-mail: litrakh@gmail.com

Поступила в редакцию 16.01.2023
После доработки 16.02.2023
Принята к публикации 20.02.2023

Аннотация

Показано, что при воздействии электрического поля на пластинку высокотемпературного сверхпроводника при определенных условиях может возникнуть квазидвумерная сверхпроводимость. Это происходит, если в отсутствие электрического поля при температуре меньше максимальной температуры сверхпроводящего перехода концентрация носителей в пластине находится вне области существования сверхпроводимости. Изучение проведено для пластины лантан-стронциевого купрата при различных концентрациях дырок, температурах и разностях потенциалов. Оказалось, что квазидвумерный сверхпроводящий слой возникает вблизи поверхности пластины. Толщина сверхпроводящего слоя составляет несколько ангстрем и в исследованном диапазоне не зависит от величины поля. Его толщина зависит лишь от концентрации дырок и температуры. В то же время расстояние сверхпроводящего слоя от края пластины является функцией всех трех факторов. Сформулированы условия проведения эксперимента.

Ключевые слова: лантан-стронцевый купрат, двумерная сверхпроводимость, концентрация дырок, электрическое поле.

Список литературы

  1. Bednorz J.G., Müller K. A. // Z. Phys. B. 1986. V. 4. P. 189.

  2. Keimer B., Kivelson S.A., Norman M.R. et al. // Nature. 2015. V. 518. P. 179.

  3. Yoshida T., Zhou X.J., Lu D.H. et al. // J. Phys.: Cond. Matt. 2007. V. 19. P. 125209.

  4. Rice T.M. // Phys. Rev. A. 1965. V. 140. P. 1889.

  5. Reyren N., Thiel S., Caviglia A.D. et al. // Science. 2007. V. 317. P. 1196.

  6. Brun C., Cren T., Cherkez V. et al. // Nature Phys. 2014. V. 10. P. 444.

  7. Uchihashi T. // Supercond. Sci. Tekhnol. 2016. V. 30. P. 1.

  8. Uchihashi T., Yoshizava S., Minamitami E. et al. // Molec. Syst. Des. Eng. 2019. V. 4. P. 511.

  9. Садовский М.В. // УФН. 2016. Т. 186. С. 1035.

  10. Pavlov D.P., Zagidullin R.R., Mikhailov V.M. et al. // Phys. Rev. Lett. 2019. V. 122. P. 237001.

  11. Glover R.E., Sherill M.D. // Phys. Rev. Lett. 1960. V. 5. P. 248.

  12. Shkuratov S.I. // J. Vac. Sci. Technol. 1993. V. 11. P. 353.

  13. Sakai S. // Phys. Rev. B. 1993. V. 47. P. 9042.

  14. Moravets K. // Ibid. 2002. V. 66. P. 172508.

  15. Konsin P., Sorkin B. // Ibid. 1998. V. 58. P. 5795.

  16. Ahn C.H., Triscone J.-M., Mannhart J. // Nature. 2003. V. 424. P. 1015.

  17. Галашев А.Е., Рахманова О.Р., Катин К.П. и др. // Хим. физика. 2020. Т. 39. № 11. С. 80.

  18. Симбирцева Г.В., Пивень Н.П., Бабенко С.Д. // Хим. физика. 2020. Т. 39. № 12. С. 60.

  19. Val’kov V.V., Dzebisashvili D.M., Barabanov A.F. // Phys. Lett. A. 2015. V. 379. № 5. P. 421.

  20. Вальков В.В., Дзебисашвили Д.М., Барабанов А.Ф. // Письма ЖЭТФ. 2016. Т. 104. С. 745.

  21. Ландау Л.Д., Лифшиц Е.М. Статистическая физика. М.: Наука, 1995.

  22. Ландау Л.Д., Лифшиц Е.М. Электродинамика сплошных сред. М.: Наука, 1982.

  23. Gelfand I.M., Fomin S.V. Calculus of variations. N.J.: Prentice-Hall, Inc., Englewood Cliffs, 1963.

  24. Годунов C.К., Рябенький В.С. Разностные схемы. М.: Наука, 1977.

  25. Takagi H., Cava R.J., Marezio M. et al. // Phys. Rev. Lett. 1992. V. 68. P. 3777.

  26. Nagano T., Tomioka T.Y., Nakayama Y. et al. // Phys. Rev. B. 1993. V. 48. P. 9689.

  27. Yamada K., Lee C.H., Kurahashi K. et al. // Ibid. 1998. V. 57. P. 6165.

  28. Takagi H., Ido T., Ishibashi S. et al. // Ibid. 1989. V. 40. P. 2254.

  29. Torrance J.B., Bezinge A., Nazzal A.I., Huang T.C. et al. // Ibid. P. 8872.

  30. Liang R., Bonn D.A., Hardy W.N. // Ibid. 2006. V. 73. P. 180505.

  31. Кожушнер М.А., Посвянский В.С., Лидский Б.В. и др. // ФТТ. 2020. Т. 62. № 8. С. 1154.

Дополнительные материалы отсутствуют.